一、項目基本情況 1.項目名稱:BGA返修系統采購項目 2.采購方式:談判采購 3.項目預算金額:300,000元 4.采購需求: 本項目內容為BGA返修系統采購項目 二、技術要求 1. 設備名稱及數量 BGA返修系統1套。 2.設備及配件主要參數: 1.可編程溫度曲線,溫度范圍最高350℃可調,溫控精度±1℃以內; 2.適應不同封裝芯片的焊接需求,芯片適用范圍 最大100x100mm(Max),最小3×3 mm (Min),提供以下規格熱風嘴: 10x10mm,15x15mm,20x20mm,25x25mm,30x30mm,35x35mm,40x40mm,45x45mm,50x50mm,55x55mm,60x60mm,65x65mm,70x70mm,75x75mm,80x80mm,85x85mm,90x90mm,100x100mm,105x105mm,RDIMM-DDR5、UDIMM-DDR5; 3.獨立控制的三溫區,上部熱風、下部熱風、底部紅外預熱組合,上下溫區均可設置至至少8段溫度控制; 4.加熱功率 上部≥2400W,底部≥2400W,預熱溫區4800W 5.PCB適用尺寸 632×520mm (Max) 6×6 mm (Min) 6.精微調機構,XY軸; 高清工業 CCD 高精度數字視像系統,具有分光...